半导体
半导体
促进芯片产业的人才和研究
会见国家半导体人才 短缺.
随着世界各地的公司纷纷推出在岸半导体芯片生产计划, 一个新的挑战正在迅速显露出来——全国半导体技术熟练工人的短缺.
弗吉尼亚理工大学正在加紧填补人才和研究管道，准备学生通过一个开创性的新的芯片规模集成计划, 在课堂上注入行业启发的学习，推动使用启发的研究.
视角
“《全球十大赌博靠谱的平台》让人们对美国及其作为全球半导体产业下一个主要投资区的吸引力感到兴奋. 贯穿整个产业生态系统, 公司正在制定战略决策，决定在哪里以及如何扩大业务. 而整个国家都在关注大型晶圆厂的选址, 网上赌博网站十大排行应该记住，在行业价值链中还有许多其他关键参与者也将同时评估在哪里定位自己的业务. 在我从事这个行业的30年里, 我可以证明，获得人才和研究伙伴将在决策过程中发挥关键作用. 拥有卓越的传统和全国排名的ECE课程, 弗吉尼亚理工大学应该成为企业前进的首选合作伙伴."
凯文克罗夫顿'85，董事会成员和主席，执行委员会，SEMI
影响
布拉德利电气与计算机工程系(ECE) 剧本
弗吉尼亚理工大学排名第一的计算机工程专业以通过实习为学生提供实践机会而闻名, 世界一流的研究和团队为基础的遗产, 多学科方法. ECE是弗吉尼亚理工大学工程学院最大的项目.
#4
在美国.S. 培养了大多数计算机工程专业的本科生
十大
年支出在6000万美元以上的研究型企业
120+
欧洲经委会跨学科的教师和研究人员
30
IEEE研究员，22名NSF职业奖获得者，4名DOD YIP奖获得者- ECE教员
十大
授予工程专业女性本科学位的机构
~ 450
每年授予欧洲经委会学位
焦点
芯片集成度:网上赌博网站十大排行的优势与快速发展的需求相匹配 半导体社区.
芯片级集成专业为寻求利用集成数字和模拟电子技术的进步来增加更大功能的学生提供服务, 提高性能, 最小化功耗, 扩展应用程序. 这个变革性项目的学生在向教师和制造业专家学习的同时，正在进行跨学科合作, 芯片设计, 包装与电源, 毕业生准备在系统设计和集成等高度复杂的领域应用专业知识.
研究
融合研究和教育的未来 明天.
来自集成电路, 包装与设计, 精选的研究和师资突出了欧洲经委会的深度和广度.
教师: Christina DiMarino(欧洲经委会)，GQ Lu(欧洲经委会/MSE)， Khai Ngo(欧洲经委会)
专业知识: 用于电动汽车的电力电子器件革命性进步的封装, 航空航天, 电网, 和国防
系统.
特点: 新包装技术, 材料, 而整合战略对于提取先进的利益至关重要
半导体器件(e).g.佐利克宣布,
主要挑战:
- 电磁兼容高速
器件和高密度集成 - 恶劣环境下运行，可靠性高
用于国防和运输系统 - Material-device-packaging-circuit合作设计
教师: Masoud Agah和Leyla Nazh和al(欧洲经委会)
专业知识: 现场便携式和可穿戴mems系统.
应用程序:
- 环境监测
- 疾病诊断
- 监测物质掺假
- 国土安全
- 质量控制
主要挑战:
- 传感器的统一功能化
- 流体和电子元件的紧凑集成
- 最小的芯片之间的变化
教师: 杰夫·沃林(欧洲经委会)
专业知识: 从毫米波到太赫兹的宽带、自适应、线性和节能集成电路
关键的机会:
- 机器学习/基于人工智能的RFIC/毫米波IC优化
- 提高信息速率、频谱和能源效率
主要挑战:
- 低器件增益，高无源损耗
- 高速、高带宽混合信号接口
- 跨大规模阵列的协调
全数字毫米波发射机从VLSI 2021. 机器学习适应将提供扩展频率、带宽和线性度的机会.
教师: Paul Ampadu(欧洲经委会)和Leyla Nazh和ali(欧洲经委会)
专业知识: 轻量化和低功耗集成电路. 安全且有弹性的片上网络和片上系统. 抗故障攻击微处理器.
主要挑战:
- 节能且功能齐全的硬件
- 硬件复杂度下的快速响应时间
- 硬件/软件合作设计
安全弹性AI芯片:主要挑战
- 识别常见的AI原语
- 缩小流行的人工智能应用
- 硬件设计的算法简化
- 影响联合安全弹性人工智能芯片
其他
- 物联网(IoT)芯片
- 5G芯片. ECE墙体
- 能源系统安全硬件
教师: 杨(Cindy)奕(ECE)
专业知识: 设计和优化用于实时数据分析的AI芯片, 时间序列预测, 以及动态控制
特点:
- 可扩展、健壮和节能的3D神经形态计算
主要挑战:
- 节能脉冲神经网络
- 健壮性和可伸缩性
- 认知计算和量子计算中的系统原型和新兴应用
教师: 东河(欧洲经委会)
专业知识: 能在高温下工作的集成电路.
应用程序:
- 极端环境感知
- 油气勘探
- 汽车/喷气发动机监控
- 宇宙飞船
- 消除散热器+石油和天然气勘探
- 汽车/喷气发动机监控
- 宇宙飞船
- 消除散热片
主要挑战:
- 制造工作温度高于600°C的器件(如SOI).
- 开发可在高温下操作的包装.
- 高温电路设计
教师: 张雨浩、胡泰曼图(欧洲经委会)
专业知识: 用于电动汽车的电力电子革命性进步的电力器件和集成电路, 数据中心, 电网, 和
防御系统.
特点: 新型半导体，e.g., 综合III-V组和IV组, 宽带隙和超宽带隙材料, 驱动动力装置
和集成电路创新.
主要挑战:
- 新兴动力装置 & 集成电路设计，制造和表征，与新的半导体，如氧化镓
- 电源电路的设计、开发、制造
- 在硅加工中引入新的半导体
- 机器学习辅助材料-器件封装电路协同设计和半导体制造.
教师: 邵林波(ECE)
专业知识: 薄膜铌酸锂的集成电光和声光电路, 量子互联
特点: 新型半导体，e.g., 综合III-V组和IV组, 宽带隙和超宽带隙材料, 驱动动力装置
和集成电路创新.
关键的机会:
- 高性能电光器件.g. modulator f > 100GHz, Vπ < 1V.
- 微波、声学和光学器件的集成混合电路.
- 硅基上的量子信息处理
主要挑战:
- 新兴微波光子器件的设计、模拟和测试
- Nanofabrication integration –multiple types of devices; lasers 和 photodetectors on chip
- 光学和微波共封装
欧洲经委会内的签名中心:
电力电子系统中心(CPES)
在过去的40年里, CPES与工业界和政府合作，从根本上改变了用于从手机到电动汽车到数据中心等一切事物的电子设备. CPES的贡献导致了几乎所有设备中都包含的技术，包括高端图形处理器中的微处理器中的电压调节器, 存储设备, 电信网络, 以及各种形式的移动电子产品.
拥有CPE学位，芯片规模集成专业, 毕业生对其他技术领域具有深度和整体的看法，成为“t型”专业人士.
合作伙伴
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约翰拉斯顿
商业发展副主任，LINK，促进伙伴关系中心
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